LED生产线中LED焊接操作的重点说明

  LED的控制模式有恒流和恒压两种，有多种调光方式，比如模拟调光和PWM调光，大多数的LED都采用的是恒流控制，这样可以保持LED电流的稳定，不易受VF的变化，可以延长LED灯具的使用寿命。LED大规模生产离不开LED生产线。在此过程中，我们需要重点掌握LED焊接操作。
  1、使用镊子(建议用防静电)夹住LED灯珠的底部,镊子一要接触透镜,手指不要接触透镜,也不要按在透镜上,并按极性放置PCB焊盘位置,LED灯珠及LED模组在搬运的过程中应避免:堆放、挤压、摩擦、撞击、应轻拿轻放。
  2、焊膏厚度应在1密耳至2密耳之间，具体取决于焊膏滴涂准确度。如果焊膏厚度超过2密耳，可能会导致LED在回流过程中出现滑移。增加焊膏厚度也导致焊剂清洁工作量的增加，因为焊盘旁边将会出现细小的锡球。
  3、过炉后请尽量避免修正XLAMMP位置,必须补焊时也应开包后24小时进行。过炉后，PCB板不能马上包装起来,需让PCB板和XLAMP灯珠自然冷郤。（注意：过早过理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致LED损坏）