波峰焊焊接机使用基本条件的要求说明

  波峰焊焊接机可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求。波峰焊焊接机使用基本条件的要求说明可以从以下几个方面来看。
  1、焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响，无论是贺形还是矩形焊盘，与其相连的印线必须小于焊盘直径或宽度，若要与较大面的导电区，如地、电源等平面相连时，可通过较短的印制导线达到热隔离。
  2、运输和储存：加工完成的印制板，在运输和储存过程中，应当使用防振塑料袋抽真空包装，预防焊盘二次氧化和其它的污染。当更高技术要求时，也可进行荡金处理，或者进行焊料涂镀的工艺处理。
  3、焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严?格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。