波峰焊焊接机采用先进的强制热风与暗红外混合加热方式

  表面安装技术中，表贴元器件的钎焊是用回流焊炉(机)完成。HT系列台式回流焊采用先进的强制热风与暗红外混合加热方式；实现静止状态下的焊接；可贴装最窄间距表贴元器件；可焊接CSP、BGA、QFN、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件；单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用，并且具备返修功能；

工件盘为电动抽屉式匀速自动进出。每次只须按一下按键，操作文明，无须人工手动拉推，大大提高工作效率。确保工件盘进出的平稳性。

  完全静止状态下的焊接，避免履带传动式焊接的颤动，特别有利于引脚中心距在0.5mm一下的贴片元件及BGA等的焊接。 

国际标准的SMT工艺温度特性曲线。炉内温度随时间升温、预热、再升温、焊接、冷却自动流畅进行，没有多温区式再流焊炉的温度跳变现象。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。

具备返修功能。一般的回流焊炉只有单纯的焊接功能，当需要返修时，需配置专用返修设备或工具。本机独有的焊接兼返修设计可确保返修焊盘及拆卸件不受损伤。

本机采用免维护、高可靠设计，加热器可长期使用不用清洗维护。

  全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。