波峰焊如何避免缺陷的发生

    随着目前元器件变得越来越小而电路板（PCB）越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。因此采用波峰焊焊接机时常常会或多或少的产生一些缺陷，那么这些缺陷该如何避免呢？
    一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
    在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
    避免缺陷是波峰焊焊接机一直需要考虑的问题。这不仅可以提高产品的质量问题，对提升口碑，拓宽销路也有很大的助益。