LED生产线对封装工艺的技术要求说明

  LED具有抗冲击和抗震性能好，可靠性高，寿命长的优势，因此LED生产行业是一个极具潜力的行业。在LED生产线管理中，我们需要明确操作中对封装工艺的技术要求，这样才能严格控制产品的质量。
  1、备胶，和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
  2、烧结，烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到绝缘胶一般150℃,1小时。
  3、自动装架，自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。