焊接过程必须控制好焊接温度和时间

     焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。

      波峰温度一般为250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。

   焊接温度。 凡间高于焊料熔点（183 ℃）50 ℃～60 ℃，大大都状况是指焊锡炉的温度实践运转时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是由于PCB吸热的后果。焊接温度与预热温度、焊料波峰的温度、导轨的倾斜角度、传输速度都有关系。双波峰焊的第一波峰普通调整为235～240 ℃/1s左右，第二波峰普通设置在240～260 ℃/3 s左右。

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